【高精度三維影像測(cè)量系統(tǒng)產(chǎn)品介紹】
本系列三維影像測(cè)量系統(tǒng)是一款集成先進(jìn)光學(xué)技術(shù)與智能控制技術(shù)的精密測(cè)量設(shè)備，專為工業(yè)制造領(lǐng)域的復(fù)雜測(cè)量需求而設(shè)計(jì)。系統(tǒng)采用模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，融合高分辨率數(shù)字成像系統(tǒng)與多維度運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)各類零部件幾何尺寸、輪廓形位及表面特征的高精度測(cè)量。
核心成像系統(tǒng)搭載800萬(wàn)像素級(jí)工業(yè)相機(jī)，配合可調(diào)式環(huán)形光源與同軸光系統(tǒng)，能夠清晰捕捉金屬、塑料、陶瓷等不同材質(zhì)工件的表面細(xì)節(jié)。獨(dú)創(chuàng)的智能對(duì)焦算法可在0.5秒內(nèi)自動(dòng)完成Z軸定位，配合±1μm級(jí)重復(fù)定位精度的氣浮導(dǎo)軌系統(tǒng)，確保三維空間測(cè)量的數(shù)據(jù)可靠性。測(cè)量系統(tǒng)支持多種數(shù)據(jù)采集模式，包含自動(dòng)邊緣提取、輪廓比對(duì)、三維點(diǎn)云構(gòu)建等功能，最大可支持800×600×300mm的測(cè)量范圍。
系統(tǒng)配備的專用測(cè)量軟件具備直觀的圖形化操作界面，支持IGES、STEP等通用格式的CAD數(shù)模比對(duì)功能。特有的多坐標(biāo)系轉(zhuǎn)換技術(shù)可快速建立復(fù)雜工件的測(cè)量基準(zhǔn)，內(nèi)置的SPC統(tǒng)計(jì)分析模塊能自動(dòng)生成可視化檢測(cè)報(bào)告。針對(duì)特殊測(cè)量需求，系統(tǒng)提供可擴(kuò)展的模塊化接口，支持激光掃描、白光干涉等擴(kuò)展測(cè)量組件接入。
本設(shè)備適用于精密模具、電子元器件、汽車零部件、航空航天組件等領(lǐng)域的質(zhì)量檢測(cè)，特別在微型零件測(cè)量、透明材質(zhì)檢測(cè)等場(chǎng)景表現(xiàn)優(yōu)異。通過(guò)非接觸式測(cè)量方式，有效避免傳統(tǒng)接觸測(cè)量可能造成的工件損傷，顯著提升檢測(cè)效率與數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。設(shè)備支持24小時(shí)連續(xù)工作模式，配備溫度補(bǔ)償系統(tǒng)和振動(dòng)抑制裝置，確保在工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。
